9/30(水)～10/1(木)で開催される第3回 [九州]半導体産業展に出展いたします。
セラミック・ガラス石英等の脆性材加工に向けた自社ブランドのダイヤモンド加工工具を中心に展示すると共に、
研削加工に加えラップ研磨・レーザー加工機などの商品についてもご紹介いたします。

◆Kamogawa出展詳細◆

◆小間番号◆　A7-6

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Kamogawaブースへのご来場を心よりお待ちしております。